scribe line半導體
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TWI658526B
https://patents.google.com
在封裝積體電路時需先藉由晶圓上之切割道(scribe line)將晶圓分割為較小的晶粒，從而進行隨後之封裝步驟。 然而，當晶粒數量增加時，切割晶圓所需的時間亦隨之增加。傳統 ...
【光刻百科】划片槽Scribe line
https://picture.iczhiku.com
在一个晶圆上通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80μm至150μm的间隙，以便于划片，这些间隔结构被称为切割通道（dicing channel）,有时也被称为划片 ...
切割道結構及切割晶圓之方法
https://patentimages.storage.g
A scribe line structure is disclosed. The scribe line structure preferably includes a semiconductor substrate having a die region, a die seal ring region, ...
劃片槽
https://www.jendow.com.tw
它們之間留有80μm至150μm的間隙，以便於劃片，這些間隔結構被稱為切割通道（dicing channel）,有時也被稱為劃片槽（scribe line）鋸道（saw channel）或通道（street）。
劃片槽
https://baike.baidu.hk
中文名. 劃片槽 · 外文名. scribe line · 作用. 除了在分離芯片時起到隔離作用，另外也能夠通過測試圖形起到監控工藝的作用 · 別名. 鋸道、通道 · 定義. 芯片之間留有80μm至 ...
微影製程切割道縮減之研究
https://ir.nctu.edu.tw
半導體製程技術在降低成本之技術發展的兩大趨勢即是製程技術上的微縮以及晶圓尺寸的增大。以黃光微影製程角度而言，其晶粒面積的組成也包含著晶粒之間的切割道， ...
晶圆各部分名称
https://zhuanlan.zhihu.com
2：街区或锯切线（Scribe lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。街区通常是空白的，但有些公司在街区内放置对准靶 ...
晶圓接受測試(WAT) 歡迎蒞臨鼎新知識學院網站
http://dsa.dsc.com.tw
晶圓接受測試(Wafer Acceptance Test)是在晶圓完成製程前,能否從晶圓廠出貨到下一流程的依據.主要是測試擺在晶圓切割道(Scribe Line)上的測試鍵(Testkey),測試鍵通常 ...
解決方案
https://www.yuanyu.tw
Wafer Scribe line Observation Measurement. 晶圓切割預留寬度越大，晶圓上可放置的元件越少，成本相對上升，因此晶圓切割成為半導體產業製程中關鍵因素之一。OLS5000 ...